中关村集成电路设计园（简称“IC Park”）是中国集成电路设计产业的重要集聚区，位于北京中关村科技园区，致力于打造全球领先的集成电路设计与创新生态。园区以集成电路设计为核心，聚焦高端芯片研发、产业链协同与人才培养，助力中国在半导体领域实现技术自主与产业升级。
园区汇聚了众多知名芯片设计企业、科研机构及创新团队，形成了从EDA工具、IP核到芯片设计、测试验证的全链条服务能力。通过提供专业化孵化平台、共享实验室和产业基金支持，IC Park有效降低了创业企业的研发成本与市场门槛。同时，园区积极推动产学研合作，与北京大学、清华大学等高校建立联合实验室，加速前沿技术成果转化。
在政策与市场双轮驱动下，中关村集成电路设计园不仅培育了多款应用于人工智能、5G通信、自动驾驶等领域的高端芯片，还带动了周边配套产业发展，构建起良性循环的产业生态。未来，园区将继续深化国际合作，提升自主创新能力，为中国集成电路产业突破“卡脖子”技术、迈向全球价值链高端提供坚实支撑。
